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北美半導體產業暨材料協會（SEMI）昨（23）日公布5月半導體設備訂貨／出貨（B/B）比值0.74，是今年第五個月反彈，其中，代表需求的訂單金額比4月成長16%，金額也是今年來新高，顯示半導體景氣在緩步復甦中。

半導體業者表示，B/B值今年逐月回升，其中代表分子的訂單金額雖然還沒有突破3億美元大關，卻也逐月增加中，顯示半導體製造廠對設備採購的意願也在回溫。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸也表示，儘管半導體產業大幅度下挫的趨勢已經趨緩，北美半導體設備市場的訂單量仍然接近歷史低點，但近來半導體元件的銷售量已有回升現象，產業正在等待更強勁的復甦訊號，來恢復投資信心。

曹世綸更以台積電董事長張忠謀宣布提高資本支出為例，認為這是半導體設備產業回春的重要訊號之一，但張忠謀日前出席台積電技術論壇，對於半導體認為長期復甦之路緩慢，除了以向左旋轉的「L」型呈現外，也表示復甦不會直線緩升、而是波浪型態。

B/B值逐漸回升代表產業觸底復甦，不過，近期外資與投信法人，對晶圓代工產業第四季看法保守，認為季節因素將導致晶圓代工產能利用率到第三季見今年高點，隨著7月底進入半導體法說旺季期間，晶圓雙雄台積電（2330）與聯電（2303）下半年展望備受關注。

昨天在大盤拖累下，台積電終場下跌1.7元，收盤價51.3元；聯電下跌0.35元，收盤價10.35元。